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半导体封装Nordson ASYMTEK提供精确点胶、喷射和表面涂覆解决方案,以满足印制电路板组装的众多要求。Back
印刷电路板(PCB)组装
Nordson ASYMTEK在印刷电路板组装(也称作表面贴装,SMT)点胶技术进步过程中一直是创新与领导者——从早期的时间压力泵到螺旋阀系统直至今天的喷射技术和闭环工艺控制——在均衡速度、胶量控制、精度和价格上提供了更多的选择。

使用底部填充胶减少故障保护
移动设备板上的很多大组件,如层叠封装(PoP)、球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)都需要使用底部填充技术,以免因脱落引发故障。这些组件的分布非常紧密。非点胶区域(KOZ)是识别优质底部填充点胶的重要参数:组件边缘的小型底部填充嵌边必须密集分布。必须在靠近组件的部位滴涂少量底部填充胶,这就需要点胶系统将微量胶输送到准确位置。此外,生产率非常关键,所以喷射速度决定了生产率。

使用金属帽附件进行射频屏蔽
移动设备包括很多无线组件,要使用射频屏蔽技术进行覆盖才能使其免受干扰。金属帽是射频屏蔽最常用的材料,其中盖帽可分别覆盖组件。但是将盖帽附着于板上需要使用低温焊膏进行选择性焊接:二次焊接。使用快速精准焊膏点胶技术形成独特的帽封形状是高产帽封的关键所在。

热端部件的散热
很多高速处理器、放大器和转换器/逆变器都需要有效散热。热界面材料(TIM)在将热量从组件传递到散热器或外壳的过程中起着重要作用。尽管有很多种热界面材料,如润滑脂、凝胶、浆糊、衬垫、金属预锻和相变,很多需要具有高散热能力的组件都使用的是润滑脂、凝胶和浆糊等流体,因为这些流体导热性更好。TIM点胶的主要性能特征是胶量精确、超薄、耐磨(TIM较为粗糙)和生产率高。CPJ/MFC、Z轴点胶间隙控制、恰当的耗材组合和速度适用于该应用。

使用精确的表面涂覆进行防潮保护
今天,移动电子设备的使用随处可见,如在浴室发短信。电子产品必须通过一种称为表面涂覆的超薄、均匀聚合物涂层进行防潮保护。但电子产品在设备之外还有很多互连之处和许多高低不同的功能组件。表面涂覆需要避开某些区域,进入一些难以到达的区域;这一工艺称为选择性涂覆。表面涂覆设备的一大关键性能是选择性和可改善应用的流程控制。薄膜涂层、雾化涂层、点胶机、阀门转动、倾斜及其他一些特性化解了表面涂覆所面临的这些难题。

另一大难题在于其目标组件过小,传统的喷射表面涂覆无法解决这一问题。移动设备中有很多柔性电路和微型组件,如01005电容器,需要单独进行喷涂。喷射技术解决了这一难题,并应用了精密涂覆。

用于组件回流的表面贴装粘合剂(SMA)

features for this application.
在回流过程中,表面贴装技术(SMT)假定组件处于正确位置,即便组件可能位于背面。表面贴装粘合剂(SMA)可以将组件固定在印刷电路板的正确位置,因此起到了重要作用。这些组件经常稀疏地分布在一块大板上。为提高生产率,点胶头需要在这些分散的点之间快速移动,不能因为SMA流体突然脱离而浪费时间上下移动。喷射技术和快速点胶平台是这一应用的主要特征。

化解印刷电路板组装难题的主要点胶应用:
用于射频屏蔽的焊膏密封
用于BGA、CSP和PoP的底部填充喷射技术(二级)
散热用TIM点胶
防潮保护用表面涂覆
组件回流用SMA喷射技术